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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
2K封装催生高级别防护，锐德推出的点胶涂覆系统ProtectoXP支持2K封装
在现代电子制造业中，可靠、安全地保护敏感组件免受外部影响仍然十分重要。然而，电子产品的持续发展和小型化正在催生越来越复杂的组件，因此需要更精确的保护。通过ProtectoXP，锐德推出了一套点胶涂覆系 ...查看更多
Mycronic MY700：兼具双倍速度、多功能性与高精度的锡膏喷印机与喷射点胶机
双轨、双头，双倍可能性 SMT生产的未来完全不可预测。随着装配计划不断发生变化，新材料与胶水种类不断增加，人们每天都在寻找、装载、安装和追踪更加高级的部件。由于这些挑战已经成为主流，也成为批量生产面 ...查看更多
非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
